Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции

  • Ю. Е. Николаенко Министерство промышленной политики Украины, Киев, Украина
  • А. А. Цыганский НПП «Карат», Львов, Украина
Ключові слова: коммутационная плата, коллекторный термосифон, тепловой режим, охлаждение аппаратуры

Анотація

Исследованы процессы теплообмена и гидродинамики теплоносителя в каналах коллекторного термосифона, встроенного в теплонагруженную коммутационную плату. Выбрана рациональная геометрия испарительных каналов. Приведены экспериментально полученные зависимости температуры поверхности коммутационных плат от мощности подводимого теплового потока. Показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода.

Опубліковано
2007-12-30
Як цитувати
Николаенко, Ю. Е., & Цыганский, А. А. (2007). Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (6), 36-41. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2007.6.36
Номер
№ 6 (2007): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2007 Николаенко Ю. Е., Цыганский А. А.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.