Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++–p+-перехода

  • В. П. Сидоренко НИИ микроприборов НАНУ, Киев, Украина
  • А. Ю. Кизяк НИИ микроприборов НАНУ, Киев, Украина
  • Ю. Е. Николаенко НИИ микроприборов НАНУ, Киев, Украина
Ключові слова: кремниевая подложка, пробивное напряжение, n –p переход, микродефекты, кислород, углерод, СБИС

Анотація

Рассмотрено влияние микродефектов, а также примесей кислорода и углерода в кремниевой подложке на пробивное напряжение неуправляемого n++-p+-перехода. Кратко рассмотрен механизм влияния примеси кислорода на тип пробоя. Рассмотрены возможности практического использования результатов данной работы в технологии изготовления СБИС.

Опубліковано
2003-12-30
Як цитувати
Сидоренко, В. П., Кизяк, А. Ю., & Николаенко, Ю. Е. (2003). Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++–p+-перехода. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (6), 56-58. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.6.56
Номер
№ 6 (2003): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2003 Сидоренко В. П., Кизяк А. Ю., Николаенко Ю. Е.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.