Установка толстослойного анодирования алюминия

  • В. А. Сокол Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск, Республика Беларусь
  • Е. П. Игнашев Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск, Республика Беларусь
Ключові слова: толстослойное анодирование, алюминий, динамическая установка, охлаждение пластин, оксидный слой

Анотація

С целью повышения эффективности охлаждения пластин при получении оснований из анодированного алюминия предложено производить процесс толстослойного анодирования при непрерывном движении пластин. На этом принципе создана установка динамического анодирования, которая обеспечивает получение оксидных слоев толщиной до 0,4 мм на основаниях размерами от 48×60 мм до 100×100 мм и подложек из свободного анодного оксида толщиной до 1 мм с высокими физико-механическими свойствами без разрыхления оксида.

Опубліковано
2003-04-30
Як цитувати
Сокол, В. А., & Игнашев, Е. П. (2003). Установка толстослойного анодирования алюминия. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (2), 40-41. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.2.40
Номер
№ 2 (2003): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2003 В. А. Сокол, Е. П. Игнашев

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.