Влияние плазмохимического травления на структуру поверхности кремниевых пластин фотоэлектрических преобразователей
Анотація
Представлены результаты плазмохимического травления (ПХТ) поверхности пластин фотоэлектрических преобразователей (ФЭП), структурированной химическим травлением. ПХТ проводилось в плазмохимическом реакторе в смеси элегаза (SF6) и 10% кислорода. С помощью масс-спектрометрии показана высокая эффективность использования рабочих газов в ПХР. Проведенные при помощи электронного микроскопа исследования показали различной степени изменения структуры поверхности в зависимости от времени травления. В результате кратковременной обработки поверхности кремниевой пластины повышается эффективность ее взаимодействия со светом - увеличивается ток короткого замыкания на 5,5% и повышается КПД ФЭП с 12% до 13%.
Авторське право (c) 2006 Полозов Б. П., Федорович О. А., Голотюк В. Н., Мариненко А. А., Лукомский Д. В.

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.