Исследование воспроизводимости электрофизических параметров толстопленочных структур "RuO2-стекло"

  • Ш. Д. Курмашев Одесский национальный университет им. И. И. Мечникова, Украина
  • Н. Н. Садова Одесский национальный университет им. И. И. Мечникова, Украина
  • Т. И. Лавренова Одесский национальный университет им. И. И. Мечникова, Украина
  • Т. Н. Бугаева Одесский национальный университет им. И. И. Мечникова, Украина
Ключові слова: интегральные схемы, резистивные пленки, дисперсность компонентов

Анотація

Исследована зависимость электрофизических параметров толстопленочных резистивных структур "RuO2 – стекло" от дисперсности компонентов и температуры вжигания. Показана возможность варьирования сопротивления слоев за счет изменения размеров частиц исходных компонентов. Использование гомогенных порошков исходных материалов увеличивает силу сцепления пленки с подложкой.

Опубліковано
2005-08-30
Як цитувати
Курмашев, Ш. Д., Садова, Н. Н., Лавренова, Т. И., & Бугаева, Т. Н. (2005). Исследование воспроизводимости электрофизических параметров толстопленочных структур "RuO2-стекло". Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (4), 62-64. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.4.62
Номер
№ 4 (2005): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2005 Курмашев Ш. Д., Садова Н. Н., Лавренова Т. И., Бугаева Т. Н.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.