Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния

  • В. Г. Спирин НПП "Темп-Авиа", Арзамасс, Россия
Ключові слова: кремниевая подложка, кремниевая коммутационная плата

Анотація

Рассмотренные конструктивно-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния с двумя и тремя уровнями коммутации основываются на известных, хорошо освоенных в промышленности технологиях. Применение этих плат обеспечивает максимально возможную плотность упаковки микросборок при сравнительно невысокой их себестоимости.

Опубліковано
2005-02-28
Як цитувати
Спирин, В. Г. (2005). Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (1), 48-50. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.48
Номер
№ 1 (2005): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2005 Спирин В. Г.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.