http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2018.1.21

УДК 539.1.074

Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов

Сидоренко В. П., Жора В. Д., Радкевич А. И., Грунянская В. П.,
Прокофьев Ю. В., Таякин Ю. В., Вирозуб Т. М.

Ключевые слова: микроэлектронный координатно-чувствительный детектор, специализированная СБИС, гибкий полиимидный носитель, ультразвуковая сварка.

Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую надежность изделий за счет применения многослойных керамических оснований и ультразвуковой сварки, используемых при изготовлении микроэлектронной аппаратуры специального назначения, в том числе стойкой к воздействию специальных внешних воздействующих факторов. Показаны преимущества выбранной технологии в сравнении с другими методами сборки.

Украина, г. Киев, НИИ микроприборов НТК «ИМК» НАН Украины.