http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2016.2-3.15

УДК 621.317

Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами.

Невлюдов И. Ш., Палагин В. А., Разумов-Фризюк Е. А., Жарикова И. В.

Ключевые слова: электронные компоненты, BGA, многозондовое подключающее устройство, тестирование, контактирование, гибкий шлейф, полиимид фольгированный.

В продолжение работ авторов по проектированию многозондового подключающего устройства для контроля изделий с матричными шариковыми выводами, представлены новые результаты исследований опытного образца устройства. Предложено изменить форму зонда для снижения трудоемкости проектирования МПУ. Разработана коммутационная плата с ZIP-разъемами для подключения МПУ к автоматизированному измерительному устройству.

Украина, Харьковский национальный университет радиоэлектроники.