№ 4 (2012): Технология и конструирование в электронной аппаратуре

Articles

• Мировые тенденции развития микроэлектроники и место Республики Беларусь в этом процессе

  А. И. Белоус, В. А. Пилипенко, А. С. Турцевич, С. В. Шведов

  3-8

  • PDF
  • PDF (English)
• Электрические соединители для поверхностного непаяного монтажа

  A. A. Ефименко

  9-15

  • PDF (English)
• Формализованные показатели для оценки качества радиотехнических систем охраны периметров объектов

  К. В. Колесник, А. В. Кипенский, Ю. П. Мачехин, Г. И. Чурюмов

  16-19

  • PDF
• Синхронизация потоков данных в многоканальных системах ЦОС с перестраиваемой структурой

  А. Н. Шейк-Сейкин

  20-24

  • PDF
• Широкозонные халькогенидные сцинтилляторы на основе соединений AIIBVI

  Н. Г. Старжинский, Б. В. Гринёв, В. Д. Рыжиков, Ю. В. Mалюкин, А. В. Жуков, О. Ц. Сидлецкий, И. М. Зеня, А. И. Лалаянц

  25-28

  • PDF
• Прогноз диэлектрических потерь в стеклокерамике для разных соотношений массовых долей компонентов

  М. В. Дмитриев, И. Н. Еримичой, Л. И. Панов

  29-31

  • PDF
• Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP

  С. В. Новицкий

  32-34

  • PDF
• Индуктивность, электрически перестраиваемая полупроводниковой структурой

  А. А. Семенов, Д. А. Усанов, A. A. Колокин

  35-38

  • PDF
• Схемотехника СБИС для микроэлектронного координатно-чувствительного детектора для элементного анализа материалов

  В. П. Сидоренко, В. Г. Вербицкий, Ю. В. Прокофьев

  39-46

  • PDF
• Эффективность сбора зарядов в датчиках γ-излучения с различной конфигурацией электродов

  А. И. Кондрик

  47-51

  • PDF