Поліпшення параметрів кремнієвих варикапів при використанні лазерного гетерування

  • І. М. Вікулін Одеська національна академія зв'язку ім. О. С. Попова, Одеса, Україна https://orcid.org/0000-0003-3887-6676
  • В. М. Литвиненко Херсонський національний технічний університет України, Херсон, Україна https://orcid.org/0000-0002-9425-5551
  • C. В. Шутов Інститут фізики напівпровідників імені В. Є. Лашкарьова НАН України, Київ, Україна
  • О. І. Марончук Інститут фізики напівпровідників імені В. Є. Лашкарьова НАН України, Київ, Україна
  • О. М. Деменський Інститут фізики напівпровідників імені В. Є. Лашкарьова НАН України, Київ, Україна
  • В. І. Глухова Херсонський національний технічний університет України, Херсон, Україна
Ключові слова: гетерування, зворотний струм, кремній, домішки, варикап

Анотація

Варикапи широко використовуються в радіоелектроніці як змінна ємність, величина якої управляється напругою. Основними параметрами варикапа є його добротність, номінальна ємність, зворотний струм і коефіцієнт перекриття по ємності, який визначає частотний діапазон використання варикапа. Розробка варикапів зі зворотним градієнтом концентрації домішки в базі дала можливість значно збільшити коефіцієнт перекриття по ємності. При цьому, однак, виникла проблема, пов'язана з низьким виходом придатних приладів через розкид значень номінальної ємності структур по площі пластини, а також високого рівня їх зворотних струмів. Робота присвячена дослідженню впливу структурних дефектів на параметри кремнієвого варикапа зі зворотним градієнтом концентрації домішки в базі й можливості застосування лазерного гетерування для поліпшення його параметрів і підвищення виходу придатних приладів.
Встановлено, що головною причиною низького відсотка виходу придатних досліджуваних варикапів є окислювальні дефекти упакування (ОДУ), що утворюються в активних областях структур в процесах проведення високотемпературних операцій. Детально розглянута запропонована технологія виготовлення структур варикапів з лазерним гетеруванням, а також особливості створення області гетера на зворотному боці пластин. Приведено експериментальні результати досліджень впливу лазерного гетерування на електричні параметри варикапів. Показано, що застосування розробленої технології дозволяє запобігти або істотно зменшити щільність ОДУ в активних областях структур, що дає можливість знизити рівень зворотних струмів і зменшити розкид значень номінальної ємності варикапів по площі пластини та, як наслідок, підвищити вихід придатних приладів.

Посилання

Vikulin I. M., Stafeev V. I. Fizika poluprovodnikovykh priborov [Physics of semiconductor devices]. Moscow, Radio і Svyаz', 1990, 264 p. (Rus)

Timoshenkov S. P., Boyko A. N., Gaev D. S., Kalmykov R. M. [Integrated high-capacity varactor based on porous silicon]. Izvestiyа vuzov. Elektronika, 2017, vol. 22, no. 1, pp. 15-19. (Rus)

Savchenko M. P., Starovoitova O. V. [Negative feedback circuit by noise for an autogenerator with varactors]. Vestnik Baltiiskogo federal'nogo universiteta im. I. Kanta. Ser.: Fiziko-matematicheskie i tekhnicheskie nauki, 2016, no. 2. pp. 66-69. (Rus)

Khorosheva M. A., Kveder V. V., Seibt М. On the nature of defects produced by motion of dislocations in silicon. Physica Status Solidi A, 2015, vol. 212, iss. 8, pp. 1695-1703. https://doi.org/10.1002/pssa.201532153

Kveder V., Khorosheva М., Seibt М. Interplay of Ni and Au atoms with dislocations and vacancy defects generated by moving dislocations in Si. Solid State Phenomena, 2016, vol. 242, pp. 147-154. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/SSP.242.147

Loginov Yu. Yu., Mozsherin A. V., Brilikov A. V. [Effect of elastic stresses on the formation of structural defects in semiconductors]. Vestnik SibGAU, 2013, no. 2(48), pp. 198-200. (Rus)

Pilipenko V. A., Gorushko V. A., Petlitskiy A.N., Ponaryadov V. V., Turtsevich A. S., Shvedov S. V. [Methods and mechanisms of gettering of silicon structures in the production of integrated circuits]. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2013, no. 2-3, pp. 43-57. (Rus)

Klimanov E. A. [Mechanism of gettering the generationrecombination centers in silicon at diffusion of phosphorus and boron]. Uspekhi prikladnoi fiziki, 2015, vol. 3, no. 2, pp. 121-125. (Rus)

Litvinenko V. N., Bohach N. V. [Defects and impurities in silicon and their gettering methods]. Vіsnik KhNTU, 2017, no. 1(60), pp. 32-42. (Rus)

Grafutin V. I., Prokop'ev E. P., Timoshenkov S. P. Gettering and synergetic approaches to the problem of silicon and silicon-based materials. Review. Nanotechnology Research and Practice, 2014, vol. 1, no. 1, pp. 4-26. https://doi.org/10.13187/ejnr.2014.1.4

Kurnosov A. I., Yudin V. V. Tekhnologiyа proizvodstva poluprovodnikovykh priborov i integral'nykh mikroskhem [Fabrication technology of semiconductor devices and integrated circuits]. Moskow, Vysshayа Shkola, 1986, 368 p. (Rus)

Ravi K. V. Imperfections and impurities in semiconductor silicon. New York, John Wiley & Sons, 1981, 379 p.

Litvinenko V. M. Sposіb vigotovlennyа struktur varikapu zі zvorotnim gradіyentom kontsentratsіyi domіshki v bazі [Method of manufacturing varactor structures with an inverse gradient of impurity concentration in the base]. Pat. Ukr., no. 113351, 2017. (Ukr)

Bokhan Yu. I., Kamenkov V. S., Tolochko N. K. Dominant factors of the laser gettering of silicon wafers. Semiconductors, 2015, vol. 49, iss. 2, pp. 270-273. https://doi.org/10.1134/S1063782615020050

Опубліковано
2018-04-18
Як цитувати
Вікулін, І. М., Литвиненко, В. М., ШутовC. В., Марончук, О. І., Деменський, О. М., & Глухова, В. І. (2018). Поліпшення параметрів кремнієвих варикапів при використанні лазерного гетерування. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (2), 29-32. https://doi.org/10.15222/TKEA2018.2.29