Формирование нанопленок Cu, Ag, Au под воздействием атомов водорода
Анотація
Приведены результаты экспериментального исследования процесса получения металлических нанопленок Ag, Cu, Au в среде атомарного водорода. Предложено два метода, позволяющих контролируемо получать пленки металлов толщиной 1—20 нм при вакууме в камере порядка 20 Па. В основе этих методов лежит процесс распыления атомов поверхности твердого тела, возникающий под действием энергии рекомбинации атомарного водорода в молекулярный.
Посилання
Borisenko V.E., Vorob’eva A.I., Utkina E.A. Nanoelektronika [Nanoelectronics]. Moskow, Binom, 2009, 223 p. (Rus)
Lavrenko V.A. Rekombinatsiya atomov vodoroda na poverkhnosti tverdykh tel [The recombination of hydrogen atoms on the solid's surface]. Kyiv, Naukova dumka, 1973, 204 p. (Rus)
Zhavzharov Ye.L. [Modification of thin metal films Ag, Cu, Ni under atomic hydrogen]. Nanosistemi, nanomateriali, nanotekhnologiyi, 2010, vol. 8, no. 3, pp. 1001-1014. (Ukr)
Matyushin V.M., Zhavzharov Ye.L. Radikalorekombinatsiina obrobka mikrostruktur [Radical recombination processing microstructures]. Zaporizhzhya, ZNTU, 2011, 196 p. (Ukr)
Mogilevskii V. M., Chudnovskii A.F. Teploprovodnost poluprovodnika [The thermal conductivity of the semiconductor]. Moskow, Nauka, 1972, 536 рр. (Rus).
Авторське право (c) 2015 Жавжаров Е. Л., Матюшин В. М.
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
