Методы удаления дефектов, возникающих при жидкостном травлении поверхности поликристаллического кремния

  • А. Э Иванчиков Завод полупроводниковых приборов НПО «Интеграл», Минск, Беларусь
  • А. М. Кисель Завод полупроводниковых приборов НПО «Интеграл», Минск, Беларусь
  • А. В. Медведева Завод полупроводниковых приборов НПО «Интеграл», Минск, Беларусь
  • В. И. Плебанович Завод полупроводниковых приборов НПО «Интеграл», Минск, Беларусь
Ключові слова: производство полупроводниковых приборов, химочистка, дефекты в виде пятен

Анотація

Рассмотрены модель возникновения дефектов в виде пятен на поверхности поликристаллического кремния при обработке полупроводниковых пластин в травителе на основе фтороводородной кислоты, а также модель удаления этих дефектов в растворах химикатов. Исследовано влияние на количество дефектов скорости вращения центрифуги во время сушки и рельефа структур, создаваемых на пластине. Показана возможность удаления дефектов методом химической обработки в перекисно-аммиачных растворах (ПАР) или при помощи последовательности операций химической очистки в смеси Каро и в ПАР, а также травления SiO2.

Опубліковано
2008-02-28
Як цитувати
Иванчиков, А. Э., Кисель, А. М., Медведева, А. В., & Плебанович, В. И. (2008). Методы удаления дефектов, возникающих при жидкостном травлении поверхности поликристаллического кремния. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (1), 42-47. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2008.1.42