Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов

  • А. Н. Смирнов НИИ «Темп», Одесса, Украина
  • Н. С. Пучкова НИИ «Темп», Одесса, Украина
  • Р. Г. Сидорец НИИ «Темп», Одесса, Украина
  • В. Д. Лемза НИИ «Темп», Одесса, Украина
Ключові слова: резистивные элементы, композиционные пасты, толстопленочная технология

Анотація

Рассмотрен вопрос создания методом толстопленочной технологии высокостабильных низкоомных переменных резисторов. Разработанная на основе Ag/Ru/Pd система паст и содержание в этой системе 35-45% стеклосвязки обеспечивают отличные поверхностные свойства и технологические характеристики резисторов. Возможность получения промежуточных величин удельного сопротивления расширяет возможности конструирования микросборок и применения тoлстопленочной технологии в новых областях техники.

Опубліковано
2005-02-28
Як цитувати
Смирнов, А. Н., Пучкова, Н. С., Сидорец, Р. Г., & Лемза, В. Д. (2005). Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (1), 58-59. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.58
Номер
№ 1 (2005): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2005 Смирнов А. Н., Пучкова Н. С., Сидорец Р. Г., Лемза В. Д.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.