Перспективы развития тонкопленочных микросборок

  • В. Г. Спирин НПП "Темп-Авиа", Арзамасс, Россия
Ключові слова: тонкопленочная микросборка, подложка, резисторы на кремнии, плотность упаковки, нормы проектирования

Анотація

На основе анализа некоторых конструктивно-технологических вариантов рассмотрены перспективы повышения интеграции тонкопленочных микросборок с подложкой из ситалла, поликора, сапфира, кремния. Изложена технология изготовления резисторов из хрома на кремнии. Дана оценка плотности упаковки печатных и кремниевых плат.

Опубліковано
2005-02-28
Як цитувати
Спирин, В. Г. (2005). Перспективы развития тонкопленочных микросборок. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (1), 3-6. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.03
Номер
№ 1 (2005): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2005 Спирин В. Г.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.