Метод компоновки плат микросборки

  • В. Г. Спирин НПП «Темп-Авиа», Арзамасс, Россия
Ключові слова: компоновка плат, микросборка, поверхностный монтаж, обеспечение тепловых режимов компонентов

Анотація

Представлен метод компоновки плат микросборки, который характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат. Предлагаемый метод позволяет обосновать выбор материала платы с учетом особенностей компонентов микросборки и обеспечения их тепловых режимов. Выбор размеров тонкопленочной платы должен производиться таким образом, чтобы разработанная схема мультипликации фотошаблонов занимала не менее 75-85% площади подложки и не выходила за пределы ее технологических полей.

Опубліковано
2004-02-29
Як цитувати
Спирин, В. Г. (2004). Метод компоновки плат микросборки. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (1), 11-13. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.1.11
Номер
№ 1 (2004): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2004 Спирин В. Г.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.