Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов

  • О. И. Шпотюк НПП «Карат», Львов, Украина
  • И. В. Гадзаман SPA «Karat», Lviv, Ukraine
  • Р. В. Охримович НПП «Карат», Львов, Украина
  • Н. М. Вакив НПП «Карат», Львов, Украина
  • С. И. Осечкин НПП «Карат», Львов, Украина
  • В. М. Цмоць Дрогобычский государственный педагогический университет им. И. Франко, Украина
  • И. М. Брунец НПП «Карат», Львов, Украина
Ключові слова: керамика на основе твердых растворов, толстопленочные терморезисторы, полупроводниковая шпинельная керамика, Co-обогащенный состав, тепловая постоянная, фазовый состав, электрические свойства, морфология структуры

Анотація

На примере Со-обогаченного состава Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4 показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn2O4-CuMn2O4-MnCo2O4 для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс получения толстых пленок, изучен их фазовый состав, электрические свойства и стабильность. Полученные пленки характеризуются хорошей морфологией структуры и высокой плотностью. Исследовано влияние толщины слоя на стабильность электрических параметров.

Опубліковано
2002-10-30
Як цитувати
Шпотюк, О. И., Гадзаман, И. В., Охримович, Р. В., Вакив, Н. М., Осечкин, С. И., Цмоць, В. М., & Брунец, И. М. (2002). Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (4–5), 55-57. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2002.4-5.55
Номер
№ 4–5 (2002): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2002 Шпотюк О. И., Гадзаман И. В., Охримович Р. В., Вакив Н. М., Осечкин С. И., Цмоць В. М., Брунец И. М.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.