Зменшення шумів і завад шляхом раціонального вибору електронних компонентів в каналах з зосередженими параметрами при високошвидкісній обробці даних
Анотація
При проектуванні більшості радіоелектронних систем основна увага приділяється розробці власне виробів, а питання задоволення вимоги захисту від завад зазвичай відходять на другий план, що й викликало необхідність в появі даної роботи. Статтю присвячено методам і правилам електронного конструювання радіоелектронних засобів, що забезпечують зниження шумів і перешкод. Надано практичні рекомендації щодо вибору компонентів, монтажу кабелів і з'єднувачів, конструювання друкованих вузлів і фільтрації завад. Актуальність цих завдань обумовлена декількома основними причинами, такими як підвищення швидкодії напівпровідникових приладів і електронних схем в цілому, зменшення амплітуд робочих сигналів цифрових пристроїв, зростання впливу міжз’єднань і компонування вузлів на стійкість і швидкодію електронних пристроїв і систем, трудомісткість і великі матеріальні і часові витрати на пошук і усунення причин низької завадостійкості електронних пристроїв.
З ростом швидкодії і щільності компонування елементів забезпечення завадостійкості електромагнітної взаємодії між різними пристроями і системами стає найважливішим завданням конструювання радіоелектронних систем в цілому. В процесі конструкторської реалізації будь-якої електронної схеми неминуче вносяться додаткові паразитні параметри резистивного, індуктивного і ємнісного характеру, які можуть в неприпустимих межах погіршити швидкодію і завадостійкість в реальній конструкції, навіть призвести до повної втрати працездатності. Особливо великий вплив конструкція і монтаж мають на роботу надшвидкісних (високочастотних) схем і пристроїв — в таких випадках системна швидкодія, завадостійкість та електромагнітна сумісність стають основними критеріями якості електронної конструкції.
Посилання
Tynynyka A. N. [Design methods for reducing noise and interference in channels with lumped parameters in highspeed data processing]. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Electronnoi Apparature, 2019, no. 1–2, pp. 10–19. http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2019.1-2.10 (Rus)
EMI Filters and Filtered Interconnects: Katalоg Spectrum Control Inc. Мoskow, 2002.
Mark D. Waugh. Design solutions for DC bias in multilayer ceramic capacitors. Electronic Engineering Times Europe, 2010, pp. 34–36.
Dzhurinskiy. [Foreign miniature low-pass filters. The key to information about the filters]. Components & Technologies, 2009, no. 1, pp. 54–57. (Rus)
Kryukоv М. [Use of pass-through ceramic capasitors in electro-magnetic compatibility filters]. Components & Technologies, 2002, no. 8. pp. 48–50. (Rus)
Visitor filters. Application Note, 2008.
Design and manufacture of microwave filters using the LTCC TECHNIQUE. Application Note, 2008.
Celic A. Modelling and simulation of RF multilayer inductors in LTCC technology. Telecommunication Forum TELFOR, 2009, vol. 1, pp. 73–76.
Gurevich V. [Ferrite filters]. Components & Technologies, 2015, no. 10, pp. 16–18. (Rus)
Sàmàrin А. [Multilayer ferrite chip filter by Chilisin]. Nоvоsti Elекtrоniki, 2014, no. 5. (Rus)
Belov L., Kochemasov V., Stroganova E. [Passive intermodulation in microvawe circuits: appearance mechanisms, measurements and reduction methods]. Electronics: STB, 2015, no. 3, pp. 80–91. (Rus)
Авторське право (c) 2019 Тининика О. М.
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
