Особливості конструкції та технології складання мікроелектронних координатно-чутливих детекторів
Анотація
Розглянуто особливості конструкції та технології складання мікроелектронних координатно-чутливих детекторів заряджених частинок для спектроскопії з використанням гнучких носіїв типу «алюміній — поліімід». Ця конструкція, основою якої є спеціалізована СBІС, забезпечує високу надійність виробів завдяки застосуванню багатошарових керамічних основ та ультразвукового зварювання, які використовуються під час виготовлення мікроелектронної апаратури спеціального призначення, зокрема стійкої до впливу спеціальних зовнішніх чинників, що впливають на неї. Показано переваги обраної технології порівняно з іншими методами.
Посилання
Sidorenko V.P., Prokofiev Yu.V., Murchenko D.S., Yeremenko V.M., Shelehov A.V. Coordinate-sensitive charged particle detector for spectroscopy. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2016, no. 4, pp. 53-60. (Rus). http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2016.4-5.53
Sidorenko V. P., Verbitskiy V. G., Prokofiev Yu. V., Kyziak A. Yu., Nikolayenko Yu. E. VLSI for a microelectronic coordinate-sensitive detector of material analysis instruments. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2009, no. 2, рр. 25-29. (Rus)
Sidorenko V. P., Verbitskiy V. G., Prokofiev Yu.V. VLSI circuitry for a microelectronic coordinate-sensitive detector for elemental analysis of materials. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2012, no. 4, pp. 39-46. (Rus)
Sidorenko V.P., Radkevich O.I., Prokofiev Yu.V et al. VLSI for a new generation of microelectronic coordinatesensitive detectors with an extended field of analysis for use in mass spectrometry. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2018, no. 1, pp. 13-20. (Rus). http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2018.1.13
Medvedev A.M. Sborka i montazh elektronnykh ustroistv [Assembly and installation of electronic devices]. Moskow, Tekhnosfera, 2007, 256 p. (Rus).
Vozhenin I. N., Blinov G. A., Koledov L. A. et al. Mikroelektronnayа apparatura na beskorpusnykh integral’nykh mikroskhemakh [Microelectronic equipment on open-frame integrated microcircuits]. Moskow, Radio y svyaz’, 1985, 264 p. (Rus)
Verbitskiy V. G., Plis N. I., Zhora V. D., Grunyanskaya V. P. Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2013, no. 5, pp. 37-41. (Rus)
Perevertaylo V. L., Zhora V. D., Grunyanska V. P., Pugatch V. M., Tuchynsky I. A., Shkirenko E. A. Usage of flexible carrier at assembling of silicon detectors. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2009, no. 1, pp. 40-44. (Rus)
Borshchev V. N., Antonova V. A., Listratenko A. M. et al. [A comprehensive approach to the selection of design and technological solutions for flexible-rigid single-detector modules for Compton medical tomography]. Stsintillyаtsionnye materialy. Inzheneriyа, ustroistva, primenenie, Kharkiv, ISMA, 2009, pp. 111-127. (Rus)
Plis N. I., Verbitskiy V. G., Zhora V. D. et al. The technology of assembly of microcircuits on a flexible polyimide carrier. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2010, no. 5-6, pp. 43-45. (Rus)
Авторське право (c) 2018 Сидоренко В. П., Жора В. Д., Радкевич А. И., Грунянская В. П., Прокофьев Ю. В., Таякин Ю. В., Вирозуб Т. М.
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
