Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги

  • A. A. Єфіменко Одеський національний політехнічний університет, Одеса, Україна
  • Б. П. Палюх Одеський національний політехнічний університет, Одеса, Україна
DOI: https://doi.org/10.15222/TKEA2017.4-5.03
Ключові слова: друкована плата, метод проколу фольги, метод монтажу в отвори, поверхневий монтаж

Анотація

Наведено моделі друкованих плат (ПП) для вдосконаленого методу проколу фольги. Проведено оцінку щільності електричних з'єднань таких ПП у порівнянні з ПП для монтажу в отвори та поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколу фольги від плат для традиційного методу.

Посилання

Efimenko A. A., Sobchenko D. L. [Solderless contact connections in electronic printed units]. Tekhnologiya i konstruirovaniev elektronnoi apparature, 2009, no 3, pp. 3-9. (Rus)

Efimenko A. A. [Contact connections in electronicprinted units, made by the method of foil perforation]. Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature, 2010, no 4, pp. 15-23. (Rus)

Sabunin A. E. Altium Designer. [New solutions in the design of electronic devices — “Design systems” Series]. Novye resheniya v proektirovanii elektronnykh ustroistv. Moscow, Solon-press, 2009. (Rus)

Medvedev A.M. [Printed circuit boards. Constructions and materials] Pechatnye platy. Konstruktsii i materialy. Moscow, Tekhnosfera, 2005. (Rus)

Опубліковано
2017-10-28
Як цитувати
ЄфіменкоA. A., & Палюх, Б. П. (2017). Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (4–5), 3-9. https://doi.org/10.15222/TKEA2017.4-5.03
Номер
№ 4–5 (2017): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2017 Ефименко А. А., Палюх Б. П.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.