Несущие конструкции с повышеннными компоновочными характеристиками
Анотація
Предложены решения построения несущих конструкций в части вставных блоков и блочных каркасов, позволяющие повысить компоновочные характеристики электронных модулей, секций и настольных приборов и увеличить их функциональную емкость без изменения структуры построения стандартных несущих конструкций. Показана эффективность разработанных предложений.
Посилання
Shimkovich A. A. Konstruirovanie nesushchikh konstruktsiy RES i zashchita ikh ot destabiliziruyushchih faktorov [Design of Mechanical structures for electronic equipment and their protection from the destabilizing factors]. Minsk, BSUIR, 1999, 214 p. (Rus)
IEC 61076-4-101:2001. Connectors for electronic equipment. Part 4-101: Printed board connectors with assessed quality. Detail specification for two-part connector modules, having a basic grid of 2,0 mm for printed boards and backplanes in accordance with IEC 60917.
IEC 61076-4-113:2002. Connectors for electronic equipment - Printed board connectors - Part 4-113: Detail specification for two-part connectors having 5 rows with a grid of 2,54 mm for printed boards and backplanes in bus applications.
IEC 60297-3-104:2006. Mechanical structures for electronic equipment - Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series - Part 3-104: Connector dependent interface dimensions of subracks and plug-in units.
State Standard R MEK 60297-3-101-2006. [Mechanical structures for radio-electronic equipment. Subracks and associated plug-in units. Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series], 2006 (Rus)
IEC 60297-3-101:2004. Mechanical structures for electronic equipment - Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series — Part 3-101: Subracks and associated plug-in units.
Yefimenko A. A., Karlangach O. P., Lazarev S. M. Radioelektronnyy blok [Radioelectronic unit]. Patent Ukraine, no 110872, Bul. 4, 2016 (Ukr)
Авторське право (c) 2016 A. A. Ефименко, А. П. Карлангач

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.