Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и пре­ци­зи­он­

  • В. Л. Ланин Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск, Республика Беларусь
  • И. Б. Петухов УП «КБТЭМ-СО» ГНПО «Планар», Минск, Беларусь
DOI: https://doi.org/10.15222/TKEA2014.2-3.48
Ключові слова: микросварка, термозвук, соединения, интегральные микросхемы

Анотація

Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и пре­ци­зи­он­ных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества со­е­ди­не­ний. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать про­во­ло­ку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением вы­во­дов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда мак­си­ма­ль­ная длина формируемых перемычек составляет не более 4–5 мм.

Посилання

Integrated Interconnect Technologies for 3D Nano Electronics Systems. Ed. by M.S. Bakir, J.D. Meindl, London, Artech House, 2009, 528 p.

Zhong Z., Goh K.S. Analysis and experiments of Ball deformation for ultra fine pitch wire bonding. Journal of Electronics Manufacturing, 2001, vol. 10, no 4, pp. 365–371.

Harmann G.G. Wire Bonding in Microelectronics, USA, NY: McGraw Hill, 3-d edition, 2010, 432 p.

LaninV., Petuhov I., Mordvintsev D. [Improvement of microwelded connec-tions quality in integrated circuits by use raised frequency ultrasonic systems] Tekhnologii v elektronnoi promyshlennosti, 2010, no 1, pp. 48–50 (Rus)

Lanin V.L., Petukhov I.B. The spark process of ball formation upon thermosonic welding in electronics. Surface Engineering and Applied Electrochemistry, 2013, vol. 49, no 2, pp. 148–151. https://doi.org/10.3103/S1068375513020087.

Bhote K.R., Bhote A.K. World class quality. Using design of experiments to make it happen. USA, NY, Amacom, 2000, 487 p.

http://www.smallprecisiontools.com/productsand-solutions/chip-bonding-tools/bonding-capillaries/technicaluide/process-optimization/typical-wire-bondprocess-optimization/?oid=569&lang=en

http://www.smallprecisiontools.com/products-andsolutions/chip-bonding-tools/bonding-capillaries/technicalguide/basic-capillary-design-rules/?oid=560&lang=en

http://www.smallprecisiontools.com/publicationsand-catalogues/chip-bonding-tools-catalogues-and-brochures/chip-bonding-tools-catalogues-pdf-catalogues/?oid=452&lang=en

Опубліковано
2014-06-23
Як цитувати
Ланин, В. Л., & Петухов, И. Б. (2014). Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и пре­ци­зи­он­. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (2–3), 48-53. https://doi.org/10.15222/TKEA2014.2-3.48
Номер
№ 2–3 (2014): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2014 Ланин В. Л., Петухов И. Б.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.