Безадгезивные акустические мембраны на полиимидной основе
Анотація
Рассмотрена технология изготовления безадгезивных акустических мембран из фольгированных диэлектриков типа "алюминий — полиимид", а также их преимущества в сравнении с мембранами на лавсановой основе.
Посилання
Bessonov M.I., Koton M.M., Kudryavtsev V.V., Laius L.A. Poliimidy — klass termostoikikh polimerov [Polyimides — a class of heat-resistant polymers] Leningrad, Nauka, 1983, 328 p. (Rus)
Borshchev V.N., Listratenko O.M., Antonova V.A., Protsenko M.A., Tymchuk I.T., Kostyshyn Y. Y. [LED modules on the basis of aluminium «Chip on flex» (COF) technique] Svitlotekhnika ta elektroenergetika, 2008, no 4, pp. 31-37 (Rus)
Plis N. I., Verbitsky V. G., Zhora V. D. et al. [The technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate] Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature, 2010, no 5–6, pp. 43-45. (Rus)
Russian Patent 2240921 [A method for producing a polyimide material] 27.11.2004.
Zhora V.D., Sherevenya A.G., Dontsova V.V. et al. [Application of the photoresist layer in the process of roll manufacturing of flexible carrier for IC assembly] Elektronnaya tekhnika, Ser. 7, TOPO, 1988, iss. 3, pp. 5-8. (Rus)
Авторське право (c) 2014 Воробьев А. В., Жора В. Д., Баклаев К. К., Грунянская В. П.

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.