Безадгезивные акустические мембраны на полиимидной основе

  • A. B. Воробьев НПП «Поликом», Красногорск, Россия
  • В. Д. Жора Институт микроприборов НАНУ, Украина, г. Киев, Украина
  • K. K. Баклаев Институт микроприборов НАНУ, Украина, г. Киев, Украина
  • В. П. Грунянская Институт микроприборов НАНУ, Украина, г. Киев, Украина
Ключові слова: акустическая система, звуковой излучатель, мембрана, полиимидная пленка

Анотація

Рассмотрена технология изготовления безадгезивных акустических мембран из фо­ль­ги­ро­ва­н­ных диэлектриков типа "алюминий — полиимид", а также их преимущества в сравнении с ме­м­б­ра­на­ми на лавсановой основе.

Посилання

Bessonov M.I., Koton M.M., Kudryavtsev V.V., Laius L.A. Poliimidy — klass termostoikikh polimerov [Polyimides — a class of heat-resistant polymers] Leningrad, Nauka, 1983, 328 p. (Rus)

Borshchev V.N., Listratenko O.M., Antonova V.A., Protsenko M.A., Tymchuk I.T., Kostyshyn Y. Y. [LED modules on the basis of aluminium «Chip on flex» (COF) technique] Svitlotekhnika ta elektroenergetika, 2008, no 4, pp. 31-37 (Rus)

Plis N. I., Verbitsky V. G., Zhora V. D. et al. [The technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate] Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature, 2010, no 5–6, pp. 43-45. (Rus)

Russian Patent 2240921 [A method for producing a polyimide material] 27.11.2004.

Zhora V.D., Sherevenya A.G., Dontsova V.V. et al. [Application of the photoresist layer in the process of roll manufacturing of flexible carrier for IC assembly] Elektronnaya tekhnika, Ser. 7, TOPO, 1988, iss. 3, pp. 5-8. (Rus)

Опубліковано
2014-02-25
Як цитувати
ВоробьевA. B., Жора, В. Д., БаклаевK. K., & Грунянская, В. П. (2014). Безадгезивные акустические мембраны на полиимидной основе. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (1), 42-46. https://doi.org/10.15222/TKEA2014.1.42