Технология создания легированных бором слоев на алмазе

  • K. H. Зяблюк Фрязинский филиал ИРЭ им. академика В. А. Котельникова РАН, Россия
  • А. Ю. Митягин Фрязинский филиал ИРЭ им. академика В. А. Котельникова РАН, Россия
  • Н. Х. Талипов Фрязинский филиал ИРЭ им. академика В. А. Котельникова РАН, Россия
  • Г. В. Чучева Фрязинский филиал ИРЭ им. академика В. А. Котельникова РАН, Россия
  • М. П. Духновский ФГПУ НПП «Исток», Фрязино, Россия
  • P. A. Хмельницкий Физический институт им. П. Н. Лебедева РАН, Москва, Россия
Ключові слова: алмаз, легирование бором, ионная имплантация, СВЧ-транзистор

Анотація

Исследовались природные кристаллы алмаза типа IIa и CVD алмазные пленки. Представлены электрофизические параметры структур, полученных при различных режимах ионной имплантации бора в кристалл и последующего отжига. Параметры кристаллов с высокой концентрацией примесного азота указывают на то, что их можно использовать для изготовления СВЧ полевых транзисторов, работающих при комнатной температуре. Алмазные CVD-пленки, легированные бором в процессе роста, также обладают требуемой для изготовления полевых транзисторов подвижностью носителей заряда, однако, вследствие высокой энергии активации бора, требуемая проводимость канала достигается при высокой рабочей температуре.

Опубліковано
2012-10-23
Як цитувати
ЗяблюкK. H., Митягин, А. Ю., Талипов, Н. Х., Чучева, Г. В., Духновский, М. П., & ХмельницкийP. A. (2012). Технология создания легированных бором слоев на алмазе. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (5), 39-43. вилучено із http://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.5.39