Диоды Ганна из InP с катодным контактом, инжектирующим горячие электроны. Ч. 1. Межфазные взаимодействия в катодных контактах

  • Н. С. Болтовец Научно-исследовательский институт «Орион», Киев, Украина
  • B. H, Иванов Научно-исследовательский институт «Орион», Киев, Украина
  • В. М. Ковтонюк Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарёва НАНУ, Киев, Украина
  • H. C. Раевская Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарёва НАНУ, Киев, Украина
  • A. E. Беляев Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарёва НАНУ, Киев, Украина
  • A. B. Бобыль ФТИ РАН, Санкт-Петербург, Россия
  • P. B. Конакова Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарёва НАНУ, Киев, Украина
  • Я. Я. Кудрик Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарёва НАНУ, Киев, Украина
  • В. В. Миленин Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарёва НАНУ, Киев, Украина
  • C. В. Но­виц­кий Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарёва НАНУ, Киев, Украина
  • B. H. Шеремет Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарёва НАНУ, Киев, Украина
Ключові слова: катодный контакт, фосфид индия, диод Ганна, омический контакт

Анотація

Исследованы межфазные взаимодействия в контактах Ge–Au, Ge–TiBx и Au–TiBx–Au к n–n+–n++-InP до и после быстрой термической обработки и выходные параметры InP-диодов Ганна (ДГ) с контактной металлизацией Au–TiBx–Au–Ge в диапазоне температуры –40...+60°С. Показано, что омический контакт к слою InP формируется вследствие диффузии атомов Ge и Au вглубь слоя, а выходные параметры ДГ с такими катодными контактами соответствуют параметрам ДГ, полученных по более сложной технологии.

Опубліковано
2010-12-26
Як цитувати
Болтовец, Н. С., ИвановB. H., Ковтонюк, В. М., РаевскаяH. C., БеляевA. E., БобыльA. B., КонаковаP. B., Кудрик, Я. Я., Миленин, В. В., Но­виц­кийC. В., & ШереметB. H. (2010). Диоды Ганна из InP с катодным контактом, инжектирующим горячие электроны. Ч. 1. Межфазные взаимодействия в катодных контактах. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (5–6), 3-6. вилучено із https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.5-6.03