[1]
ЄфіменкоA.A. і Рябов, В.О. 2018. Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати. Технологія та конструювання в електронній апаратурі. 1 (Лют 2018), 3-12. DOI:https://doi.org/10.15222/TKEA2018.1.03.